陶瓷聚醚醚酮板材（陶瓷PEEK）

陶瓷peek是一新開發的專有級產品具有在廣泛的溫度和濕度條件下優異的尺寸穩定性和容差的控制。陶瓷peek級保持沖擊強度，剛度和蠕變的最小水平。相比一些傳統的材料，如聚酰胺酰亞胺（PAI）等酰亞胺化的聚合物，這個檔次的基礎上陶瓷peek聚合物?具有更大的水解穩定性。并且，當與陶瓷相比，它是一半的重量，并提供了更大的耐沖擊性和韌性。它還具有優良的加工性能和磨損性能。其它優點還包括良好的介電性能的絕緣應用，提供優良的機械加工的緊密間距和細直徑的孔要求生產集成電路測試插座，其機加工性能優異，毛刺低，可做精細測試座加工，Pin腳可做到0.25mm，Pin間距可做到0.3mm，是手機測試座、高頻IC芯片測試座的首選之材。

特征：

• 優點：吸水性小，不易變形

• 具有耐高溫沖擊性，耐加工性，耐摩擦性等許多優越的機械特性

• Ceramic PEEK不溶于濃硫酸外幾乎所有溶劑，具有優異的耐化學藥品腐蝕性

• 陶瓷 PEEK樹脂有高于其他特種塑料材料的耐熱性，在高溫高壓條件下仍能保持良好性能。

• 陶瓷 PEEK仍具有易加工，高尺寸穩定性，耐輻照性，阻燃性等顯著優勢，相比普通PEEK，可以有效減少打孔時的毛刺問題。

用途：

• 電氣電子領域

• 常用來制作IC測試插座，半導體裝置清洗治具，液晶制造裝置部件等

• 其他應用

• 在高絕緣端子部件等領域得到廣泛應用

• 注意事項：

• 不耐強酸性（如濃硫酸，氟酸等）

• 產品數據表和一般加工條件

• 聚醚醚酮（PEEK）高流動陶瓷填充

• PERMANENCE	English	SI Metric	ASTM TEST
  比重	1.63	1.63	D792
  1/8英寸（3.2毫米）截面	0.0070-0.0120 in/in	0.7-1.20%	D955
  MECHANICAL
  沖擊強度，lzod		96 J/m	D256
  切口1/8英寸（3.2毫米）部分	1.8 ft-lbs/in	2670 J/m	D4812
  無缺口1/8英寸（3.2毫米）部分	50.0 ft-lbs/in	83 MPa	D638
  抗拉強度	12000psi	>10.0%	D638
  拉伸伸長率	0.75×10^6 psi	5171 MPa	D638
  拉伸模量	22000 psi	152 MPa	D790
  彎曲模量	0.70*10^6 psi	4826 MPa	D790
  THERMAL
  點火阻力“易燃性”	V-0 @ 1/16 in	V-0 @ 1.5mm	D3801
  PROPERTY NOTES
  Data herein is typical and not to be construed as specifications. Unless otherwise specified, all data listed is for natural or black colored materials. Pigments can affect properties. * This rating is not intended to reflect hazards of this or any other material under actual fire conditions. ** Values per RTP Company testing.
  GENERAL PROCESSING FOR INJECTION MOLDING
  English		SI Metric
  注射壓力	12000-18000 psi	83-124MPa
  熔體溫度	660-750 °F	349-399℃
  模具溫度	325-425 °F	163-218℃
  烘干	3hrs @ 300 °F	3hrs @ 149℃
  水分含量	0.10%	0.10%
  露點	-20 °F	-29℃

• 處理注釋

• 需要干燥劑型干燥劑。

• 性能可能會受到所采用的成型技術以及所成型產品的尺寸和形狀的實質性影響。

• 不能保證模制品將具有與所列產品相同的性能。

【規  格】板300*300*3mm/5mm/6mm/10mm   

【材  質】美國RTP

【價  格】廠家直銷